Pamäť ThinkSystem TruDDR5 a TruDDR4 poskytuje dôveryhodnú, testovanú, kvalitu, výkon a spoľahlivosť v celom portfóliu ThinkSystem. Používame najkvalitnejšie priemyselné štandardné pamäťové komponenty pochádzajúce od dodávateľov Tier 1 DRAM. Pre pamäť na serveroch Lenovo je vybraná iba pamäť, ktorá spĺňa tieto prísne požiadavky. Potom je testovaná kompatibilita a vyladená na každom serveri ThinkSystem, aby bola maximalizovaná spoľahlivosť.
Pamäťové moduly Lenovo DIMM pre servery majú navyše naprogramovaný jedinečný podpis, takže váš systém môže overiť, či je vo vašom systéme nainštalovaná pamäť TruDDR5 a TruDDR4. Keďže pamäť bude autentizovaná, ciele roztiahnutia pamäte sú povolené iba v prípade, že sú detekované moduly DIMM TruDDR4. Spolu s nižšou spotrebou energie môžu tieto nové moduly DIMM poskytnúť dátovým centrám najnižšie celkové náklady na vlastníctvo.
Hlavné parametre
Performance+ pamäť *Pamäťovo náročná pracovná záťaž, ktorá potrebuje konkurenčnú výhodu, bude ťažiť z pamäte Lenovo Performance+. Inžinieri spoločnosti Lenovo spolupracovali s poprednými dodávateľmi pamätí na vývoji a vyladení serverov ThinkSystem, ktoré im umožňujú prekonať najnovší priemyselný štandard pre výkon pamäte. *V serveroch ThinkSystem V3 s procesormi Intel Xeon Scalable piatej generácie poskytuje pamäť Lenovo Performance+ zvýšenú rýchlosť pamäte až na 4800 MHz s dvoma pamäťovými kanálmi.
Trvalá pamäť *Servery Lenovo ThinkSystem nakonfigurované s Intel Optane Persistent Memory transformujú hierarchiu pamäte/úložísk a umožňujú rýchlejšie prehľady dát. Táto prelomová technológia poskytuje veľkú kapacitu, vysokú rýchlosť a dostupnú pamäť s perzistenciou dát a pokročilými možnosťami šifrovania. Tieto moduly výrazne zvyšujú kapacitu dostupnej systémovej pamäte, udržujú viac horúcich dát bližšie k CPU a umožňujú vyššiu prevádzkovú efektivitu spracovaním väčších dátových sád s viacerými užívateľskými inštanciami.
3DS RDIMM *Pre uspokojenie stále rastúceho dopytu po pamäťových moduloch serverov s vyššou hustotou ponúka Lenovo 3DS (3 Dimensional Stacked) DDR4 RDIMM, ktoré využívajú technológiu TSV (Through Silicon Via) z nášho partnerstva s popredným dodávateľom Tier 1 DRAM. Nová technológia stohu TSV 3DS umožňuje balíčky stohu DRAM s vyššou hustotou s vyššou prevádzkovou frekvenciou a zníženou spotrebou energie. Konfigurácia RDIMM spolu s balíčkami 3DS TSV DRAM vykazujú výkonnostné výhody a nižšiu spotrebu energie oproti alternatívnym riešeniam s vysokou hustotou, čo v konečnom dôsledku zaisťuje najnižšie TCO pre dátové centrá.
